据TrendForce咨询，2021年，伴随着各国5G通信，消费电子，工业能源转换，新能源汽车等需求的不断上升，对基站，能源转换器，充电桩等应用的需求将大幅增加，这将使得第三代半导体的GaN，SiC元器件和模块需求旺盛其中，GaN功率器件增速最高，预计今年营收将达到8300万美元，年增长率为73%

根据TrendForce吉邦咨询的研究，GaN功率元件的主要应用在于消费类产品到2025年，市场规模将达到8.5亿美元，复合年增长率为78%前三大应用占消费电子产品的60%，新能源汽车的20%，通信和数据中心的15%据TrendForce吉邦咨询，截至目前，已有10家手机OEM陆续推出了18款以上配备快充的手机，笔记本厂商也有兴趣跟进

全球SiC电力市场到2025年将达到33.9亿美元，复合年增长率为38%，其中前三大应用将占新能源汽车的61%，光伏和储能的13%，充电桩的9%在新能源汽车行业，主驱动逆变器，车载充电器和DC—DC变压器是主要应用

大部分关键基板仍由欧美日IDM厂商掌握。

TrendForce吉邦咨询指出，第三代半导体GaN和SiC衬底材料的生长条件相对困难，目前主流尺寸大致为6英寸并向8英寸迈进，这推动价格比传统的8英寸和12英寸Si衬底高出5—20倍大部分材料仍集中在美国Cree和II—VI，日本Rohm，欧洲意法半导体等IDM厂商手中一些中国大陆厂商，如山东田玉娥和Tankeblue，在政策的支持下相继投资，以加速本土化和自给自足的目标

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