在新冠肺炎疫情等多重因素影响下，芯片依然供不应求，不少制造业受到冲击。

全球芯片短缺正在加剧。

在新冠肺炎疫情等多重因素的共同影响下，去年全球电子芯片的生产和供应开始出现供不应求的情况，这反过来又直接影响了许多依赖芯片的制造业，如汽车，通信，家电等。

由于芯片行业具有投资大，生产慢，风险高的特点，很多业内人士认为芯片荒短时间内难以缓解。

一个

日前，三星和韩国代工厂商Key Foundry通知客户，将在今年下半年提高芯片代工价格，并计划提高15%至20%与此同时，韩国芯片制造后阶段的企业也在谋划涨价策略根据消息显示，部分包装组装公司将在9月提高服务价格

前几天，TSMC刚刚决定明年调整代工价格，最高上调20%，明年一季度生效。

目前，TSMC约占全球芯片代工市场的一半，部分工艺的份额高达70%三星是全球第二大芯片代工企业TSMC和三星的涨价很可能会引发整个半导体行业和下游消费产品的涨价

对于涨价的原因，TSMC给出了市场供应不足，国内外市场投资，产能额外成本，供应链材料设备采购困难等原因。

可是，与买不起的涨价相比，买不起的芯片短缺是很多下游行业头疼的大问题。

以芯片短缺的汽车行业为例从去年12月开始，芯片荒困扰了无数车企，到现在也没有缓解，反而愈演愈烈

此前，通用汽车宣布，由于全球芯片短缺，计划在不久的将来关闭负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂丰田还表示，由于零部件短缺，今年9月将削减40%的汽车产量

根据IHS Markit 8月发布的报告，芯片危机将使今年全球汽车产量减少630万辆至710万辆该机构预测，芯片短缺对整个汽车行业的影响将持续到2022年第一季度，并可能持续到第二季度，供应恢复将从明年下半年开始

二

既然芯片在现代制造业中扮演着如此重要的角色，而且从去年开始，全球应对芯片短缺的声音就一直不绝于耳，为什么今年下半年芯片短缺的情况有所增加。

根据IHS Markit的分析，今年上半年半导体短缺主要集中在晶圆和前端产能，后端封装测试工艺是目前面临的另一个挑战不少业内人士指出，今年6月以来东南亚新冠肺炎疫情反弹，对全球芯片生产产生了直接影响

近期，在封装测试业务占全球市场份额近13%的马来西亚，芯片制造行业受到疫情冲击较大早在今年6月，马来西亚就实施了严格的国家封锁政策，芯片封装测试行业被大量关停，部分芯片基地处于瘫痪状态

同时，越南胡志明市宣布，从8月23日起加大防疫措施力度，9月15日前禁止人员外出英特尔，三星等企业在越南都有芯片制造企业或代工厂

此外，今年年初，美国芯片产业重镇德州遭遇寒流，导致电力短缺，今年3月，日本汽车芯片制造商瑞萨电子有限公司的工厂发生火灾，以及今年夏天德国西部发生的严重洪灾，所有这些都让全球芯片供应链变得紧张。

在供给端紧张的同时，从需求端来看，汽车，家电的数字化以及5G通信的普及，都导致芯片需求大幅增加。供不应求是当前芯片中的真实写照

德国芯片制造商英飞凌科技此前表示，芯片短缺的前景并不乐观，市场需要一段时间才能恢复供需平衡，目前的情况将持续到2022年。

英特尔CEO表示，半导体行业可能需要一到两年的时间才能恢复供需平衡，全球芯片短缺可能会持续到2023年。

美国代工公司辛格认为，未来8到10年，全球芯片产业的产能必须翻倍，才能解决芯片荒的问题。

为了保证供应安全，全球各大芯片厂商都在加大对半导体芯片的投入英特尔计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两家晶圆代工厂TSMC计划未来三年投资1000亿美元增加产能，三星计划到2030年投资约1160亿美元，进一步实现芯片生产多元化

此外，芯片供应短缺的危机让世界各国意识到控制芯片供应链的重要性，纷纷布局越来越多的芯片产业链。

韩国政府表示，将在2030年前启动一项4.5亿美元的芯片产业发展计划欧盟还准备投资500亿欧元研发新一代芯片技术，构建完整的芯片生态系统，减少对外部供应的依赖

历史上，周期性是半导体行业的基本属性之一，其产能投入需要较长的前置时间，一般为1至2年有分析人士指出，当前，在数字经济和智能应用的推动下，全球芯片产业正在启动超级周期

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