，据国外媒体报道，产业链方面的消息显示，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在积极寻求获得更多客户的长期代工订单。

英文媒体在报道中提到，台积电积极寻求更多客户的长期代工订单，引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能供应过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺供应过剩。

成熟制程工艺可能供应过剩，可能与去年开始的全球性芯片短缺，随后多家芯片厂商及代工商扩充产能有关。据报道，多位知情人士今天表示，TSMC和索尼正在考虑共同投资约8000亿日元，在日本西部建设一家半导体工厂。。

在去年年初出现全球性的汽车芯片短缺之后，芯片短缺就成了众多领域关注的焦点，除了汽车，消费电子产品领域也出现了芯片短缺，智能手机厂商也受到了影响，苹果公司也不例外，此前就曾有报道称，为了优先生产iPhone 13，他们削减了iPad的产量。

而在芯片短缺出现之后，台积电，联华电子等晶圆代工商的产能也随之紧张，多家晶圆代工商满负荷运行联华电子，力积电随后也宣布新建工厂，扩充产能已在美国建设工厂的台积电，年底也宣布与索尼在日本合资建厂，提供22nm/28nm工艺代工服务

除了台积电，联华电子和力积电，英特尔也有两座新的工厂在去年9月份动工，中芯国际也已宣布了两座工厂的建设计划。

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