继推出天机9200之后，联发科最近几天也为中端市场带来了全新的天机8200芯片作为8100的升级版，这款芯片在性能升级上略显保守，但在能效上的表现还是很有前途的而现在又有了最新消息最近几天，Redmi正式公布了全新的Redmi K60系列，同时还宣布该系列的K60宇宙新机型K60E将首批搭载该芯片

从小米中国区总裁，红米品牌总经理陆最新公布的信息来看，红米K60系列新机与之前的消息基本一致新的Redmi K60系列至少包括K60E，K60和K60 Pro型号，其中RedmiK60E的入门级版本将率先搭载天机8200处理器，该处理器基于TSMC的4nm工艺CPU采用八核设计，分别有四个A78核和四个A55核同时这款处理器的能效提升了13%左右，性能值得期待

另一方面，根据之前的消息，全新的红米K60系列将继续推出多个档位的机型，搭载天机8200，骁龙8+ Gen1，骁龙Gen2等多种处理器，而且最高的会采用挖洞2K直板屏毕竟之前的红米K50系列已经以全面推动2K屏幕普及为口号同时，该机最高将配备5000万像素大底摄像头，还将提供67W有线+30W无线，120W快充+30W无线的快充方案这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，性价比可见一斑

根据消息显示，全新的红米K60系列将于明年1月与大家见面，2023年继续肩负旗舰门焊机的重任更多细节，我们拭目以待

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。