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长光辰芯发布首款超大靶面可拼接sCMOS图像传感器:超大感光面积+810
2022-12-15 04:57      来源:IT之家      编辑:苏婉蓉      阅读量:7028   

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长光陈欣今天宣布推出——GSENSE1081BSI,这是首款拼接背照式超大靶面的sCMOS图像传感器该产品主要面向天文观测领域,能够满足极弱光探测和长曝光的应用需求

本站了解到,GSENSE系列产品是长光陈欣推出的科学CMOS图像传感器,面向高端科学成像应用开发,主要包括生命科学,医学成像,光谱学,荧光成像,天文学,高能物理和软X射线。

GSENSE1081BSI作为长广辰信目前最大的图像传感器,感光面积为89 mm×91.2 mm,分辨率高达8100万针对天文成像,芯片采用10μm m的大像素设计方案,得益于背照式技术,可实现95%以上的峰值量子效率和高灵敏度

陈昌岩心的数据表明,GSENSE1081BSI的满阱容量为91.7 ke—和读出噪声小于5e—,单次动态范围可达85dB片内16位ADC可以提高原始信号的采样精度,在画面中保留更丰富的亮度信息

据介绍,根据天文观测中长曝光,深制冷的应用需求,GSENSE1081BSI针对暗电流指标进行了优化在—70℃时,暗电流仅为0.0026 e—/s/像素芯片中采用了防辉光技术,在极端温度条件下,超长曝光时间可以有效消除辉光现象

此外,GSENSE1081BSI芯片在像素设计上有针对性的进行了优化,降低了芯片像素内响应的不均匀性同时采用三面可拼接的碳化硅衬底封装设计,通过柔性线缆进行片上数据传输,更适合大视场,多芯片拼接应用

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