IT之家8月16日报道，国内半导体行业领军企业之一的兰斯微公布了2021年上半年报告报告显示，兰斯微上半年营业收入约33.08亿元，同比增长94.05%，归属于上市公司股东的净利润约4.31亿元，同比增长1306.52%

《杭州士兰微电子股份有限公司 2021 年半年度报告》:点击此处下载PDF

IT之家了解到，兰斯微已从集成电路芯片设计业务逐步搭建起具有特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件，功率模块，MEMS传感器，高端LED彩屏像素管，光电器件等封装领域，建立了较为完整的IDM业务模式IDM模式可以在产业链内部有效整合，公司的设计，R&D和工艺制造平台同时发展，形成特色工艺技术与产品R&D的紧密互动，以及集成电路，功率器件，功率模块，MEMS传感器，光电子器件和复合芯片的协同发展公司依托IDM模式形成的设计与技术相结合的综合实力，加快产品研发进度，提高产品质量，加强成本控制，为客户提供差异化的产品和服务，提升渗透到大厂商支撑体系的能力

兰斯微完成了从集成电路芯片设计企业向半导体产品综合供应商的转型在特殊的工艺平台和半导体框架下，形成了具有电机变频算法的控制芯片，功率半导体芯片和智能功率模块，各种MEMS传感器等多个技术门类的半导体产品这些产品可以协调配套进入整机应用系统，市场前景广阔

此外，兰斯微建立了可持续的产品和技术研发体系各种功率产品，变频控制系统及芯片，MEMS传感器产品，以IGBT为代表的功率半导体产品，超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET，智能功率模块产品，工业级和车用标准功率模块产品，高压集成电路，Macalego可靠性指标LED彩屏像素管等新技术产品都是公司最近几年来在这一技术研发体系中凭借自身高强度的投入和积累完成的

兰斯微的研发工作可以分为两个部分:芯片设计和技术研发。

在芯片设计和R&D方面，公司根据产品的技术特点，按照每条产品线划分技术R&D工作目前主要分为电源及功率驱动产品线，基于MCU的功率控制产品线，数字音频产品线，专用电路产品线，2021年MEMS传感器生产半年报8/142产品线，分立器件产品线，功率模块产品线，光电产品线等公司持续推进新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持可持续发展能力

在工艺技术平台的研发上，公司建立了新产品新技术的研发团队，依托5，6，8英寸芯片生产线的稳定运行，不断增加的12英寸芯片生产线和先进的复合芯片生产线，先后完成了国内领先的高压BCD，超薄槽栅IGBT，超结高压MOSFET，高密度沟槽栅MOSFET，快恢复二极管，MEMS传感器等工艺的研发，形成了较为完整的特色工艺制造平台一方面保证了公司产品的多样性，另一方面也支持公司电源管理电路，电源模块，功率器件，MEMS传感器等系列产品的研发

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