多年来，由于海外企业的崛起，美国芯片制造的市场份额不断下降，在全球芯片生产中的份额从1990年的37%下降到目前的12%这导致美国推出了一系列扶持半导体产业的政策，希望重新获得领先地位，确保供应链安全

2020年以来，美国一方面加大了对中国芯片技术进出口的管控力度，另一方面，积极部署国内芯片技术研发和生产，降低芯片产业对亚洲的依赖。

2020年，美国先后提出《为芯片生产创造有益的激励措施法案》和《2020美国晶圆代工法案》两项法案，刺激国内芯片产业发展前一项法案提出了八项措施，为五角大楼和其他政府机构运营的芯片制造项目提供至少120亿美元的资金AFA法案提出了振兴美国国内芯片产业的五项措施，涉及250亿美元

今年5月，美国参议院商务委员会通过永无止境前沿提案，授权5年内投资1100多亿美元用于基础和先进技术研究这1000亿美元将主要用于人工智能和半导体等关键技术领域的技术研究，商业化，教育和培训项目此外，还将再拨款100亿美元，设立至少10个区域技术中心，打造供应链危机应对计划，解决影响汽车生产的半导体芯片缺口

据报道，美国已表示将拨款520亿美元用于半导体研究和生产，这些官方投资将带来约7至10家新工厂该国商务部负责人还表示，这只是官方投资，如果加上私营部门的贡献，总投资将超过1500亿美元

2021年，美国相关政府部门还召集半导体行业巨头分别在4月和9月举行了两次芯片峰会拜登政府希望从行政层面进一步协调和分配资源，为陷入困境的制造业寻求出路峰会上，美国商务部长吉娜雷蒙多要求半导体行业向联邦政府提供更多关于半导体复杂供应链的信息，以确保计算机芯片到达需求地，对潜在瓶颈有更多的可见性白宫官员表示，通过这些数据，可以更好地了解消费者的需求，吸引更多的私人投资来建设新工厂

此外，为了彻底解决芯片问题，《华尔街日报》报道称，美国和欧盟官员9月29日在匹兹堡会晤时，讨论了如何加强半导体供应链，出口管制和投资筛选，以保护敏感技术和数据美国—欧盟贸易和技术委员会发表的一份声明显示，双方同意共同努力升级半导体供应链，并在新兴技术领域保持领先地位

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