10月13日，圣晖集成（603163.SH）正式在上交所上市。

根据招股书，公司本次公开发行股份数量为2000万股，占发行后总股本的25%。全部为新股发行，网上发行占本次发行总量的100%。发行价格为27.25元/股，募资总额为5.45亿元，拟投入到“研发中心建设项目”、“营销与服务网络建设项目”和“补充洁净室工程配套营运资金项目”。

圣晖集成设立于2003年，主业是素有“芯片产房”之称的洁净室工程，涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。公司起初主要服务于下游精密制造领域，后进军对生产环境要求更严苛的电子行业。随着在面板加工和芯片封装测试环节获得市场认可，公司在半导体领域进一步做大做强，进入IC 制作、硅片制造等环节。

深耕产业20年，公司已具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO　的能力，成功实施超过300项规模以上洁净室相关工程，其中百级及以上洁净室工程近50项，“圣晖”品牌享誉业界。

公司同时是业内少数具备最高级别的洁净室施工能力的企业之一。公司拥有ISOClass1级别的洁净室施工能力和经验，并掌握±0.1℃温度和±2%RH湿度的控制能力和经验，以及具备PPT级别的AMC控制能力以及VC-C级微振动控制能力。基于全国领先的工艺技术，公司在高端电子行业的洁净室工程服务领域占有较高市场份额。全球知名半导体企业如富士康集团、纬创资通、中芯国际、三安光电、晶合集成等都曾是公司的客户。

近年来在半导体国产化替代趋势下，公司的业绩呈现加速度成长。2019年-2021年，高速分别实现营业收入9.34亿元、10.96亿元、17.02亿元，同期归母净利润分别为7334.72万元、8173.47万元、12360.38万元。

从长期来看，随着我国高端制造业崛起，加上半导体产业的国产化趋势，国内洁净室工程行业有望迅速扩容。根据智研咨询发布的《2020-2026中国洁净室工程行业竞争态势及投资方向研究报告》，未来五年中国洁净室行业有望继续保持高位增长，2026 年市场规模有望达到3596.5亿元，前景十分广阔。

本轮IPO募资便是公司为长远的业务扩张所作的准备。公司在招股书中写到，结合洁净室工程行业发展趋势以及当前快速扩容的项目业务需求，公司预计未来几年内业务规模仍将处于较高水平，市场开拓、研发投入、日常经营等环节对流动资金的需求也将进一步扩大。本次募集资金到位后，公司的资金实力将大幅加强，将使公司在同一期间具备开展更多工程项目的能力，并有利于公司按时、按质的完成各项工程建设任务，迅速扩大业务规模，为业绩的持续增长打下坚实基础。（CIS）

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