美国东部时间7月28日，美国众议院通过《芯片与科学法案》，对美国半导体芯片制造业进行补贴。

对此，市场研究机构TrendForce估计，在7nm以下的先进制程产能方面，到2025年，中国台湾省约占69%，中国大陆1%，南韩18%，美国12%。

以全球各地区12英寸产能来看，到2025年，中国台湾省将占到43%左右，其次是中国大陆27%，美国8%，南韩12%与2022年的格局相比，很明显，美国将在未来三年增加先进工艺产能的比例，而中国大陆将专注于成熟工艺

根据消息显示，这一被多次删除的法案最终被命名为芯片与科学法案，该法案将为美国半导体制造业提供约520亿美元的政府补贴，并为芯片工厂提供240亿美元的投资税收抵免预计未来十年将有10至15家新的半导体工厂获得资助还包括5年拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会，美国商务部等增加对关键领域科学研究和发展的投资，促进美国的科学研究

此外，TrendForce指出，除了通过《芯片法案》积极培育国内生产线外，美国还频繁采取附加限制措施来配合疫情发生前已实施数年的实体名单禁令，以加大对中国大陆半导体的制裁力度和深度，遏制其发展。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。