据盖世汽车Seeds报道，智能SOC芯片设计公司为旌科技已于近日完成新一轮近亿元融资。本轮融资由深创投、临芯投资、明势创投等知名投资机构投资，将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步市场拓展。

为旌科技成立于2020年，专注于高端智能SOC芯片研发与创新。历经四年发展，为旌科技在业务上形成了“1+2+N”的战略布局，即以“视觉+AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，研发面向智慧视觉的为旌海山＠和面向智能驾驶的为旌御行＠ 2个产品方向，支撑N个端侧应用场景和产品形态。

其中面向汽车领域应用的为旌御行＠系列产品，主要聚焦L2+行泊一体市场，迄今已推出4款产品，分别是VS919H、VS919、VS919L和VS909。其中基础版VS919L主要聚焦行/泊域控应用，基于12Tops算力，为HWA、APA、RPA等应用提供支持。

标准版VS919主要聚焦轻量级行泊一体，凭借24Tops算力，可支持6V-7V传感器配置，在一颗芯片上同时运行行车和泊车算法，实现例如主动安全、NOA高速公路辅助驾驶以及HPA记忆泊车等L2+高级辅助驾驶功能。

而增强版VS919H，则主打中算力行泊一体，通过40Tops算力，以及7V-9V传感器配置，支持通勤NOA以及AVP等应用，该款芯片于2024年底正式发布。

在为旌科技看来，智能汽车要形成普惠的智驾能力，必然需要快速下沉到15万甚至以下车型，在此过程中，中算力区间需求将会快速爆发。因此自成立为旌科技就确定了从中算力行泊一体市场切入，再逐步往高阶智驾发展的市场战略。

目前，为旌科技已经成功拿下国内2个头部主机厂的POC项目，预计2025年底正式量产上车。

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