每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问:公司持续定增增加半导体封测产能，请问董秘连续的定增是基于怎样的市场判断新增的产能预期的投资回报周期有多久存不存在投资还没收回而国外大客户AMD解除合作的风险另与美国大客户的合作存不存在被美制裁的风险

通富微电1月26日在投资者互动平台表示，伴随着5G通讯网络，人工智能，汽车电子，智能移动终端，物联网等技术不断发展，集成电路需求不断扩大，在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内封装测试企业面临良好的发展机会基于上述背景，公司拟通过定增募集资金，用于募投项目的建设，进一步提升公司在集成电路封测领域的生产能力和综合竞争力新项目的投资回报周期，敬请关注公司后续披露的募投项目实施进展情况公司通过合资+合作的方式，与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，不存在解除合作及制裁的风险

招股书显示，2018年，2019年，2020年辛格净收入分别为696亿美元，58.13亿美元(约374亿人民币)，48.51亿美元(约312亿人民币)。截至2021年6月30日，辛格今年前6个月净收入为30.38亿美元(约人民币195亿元)，同比增长16%。

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