6月19日晚间，成都高新发展股份有限公司发布重磅公告称，公司及全资子公司成都贝特建设发展有限公司拟以现金2.82亿元购买成都韦森科技有限公司股权及其上层股东权益交易完成后，公司直接和间接控制成都韦森科技有限公司69.401%的股权，取得韦森科技的控制权同时，高辛发展将以现金方式购买成都高投信威半导体有限公司98%的股权，获得信威半导体的控制权通过上述交易，高科发展将拥有功率半导体IGBT的R&D和设计能力，主营业务将增加功率半导体设计和销售业务，公司将正式进入功率半导体行业

公告显示，在国家一系列支持半导体产业和国民经济发展的政策背景下，以IGBT为代表的功率半导体产业市场迎来了广阔的发展前景从上市公司的情况来看，经过多年的发展，高新技术发展的主营业务已经逐渐集中在建筑施工和智慧城市建设，运营及相关服务上公司拟收购在IGBT芯片设计领域拥有强大技术实力的韦森科技以此为契机，将以功率半导体为公司战略转型的突破口，确立新的主业方向，围绕相关产业进一步投资，在响应国家产业战略布局的同时，参与和分享相关产业红利，促进公司高质量发展，拓展公司利润增长点

根据消息显示，韦森科技的主营业务是IGBT等功率半导体器件的设计，开发和销售目前其商业模式为无晶圆厂，主要负责IGBT芯片的设计，封装和生产都是代工承包森西科技拥有强大的功率半导体设计和R&D能力，自主研发了中低压沟槽栅和场截止技术的全系列IGBT芯片产品已进入工业变频，感应加热，特种电源，新能源发电和储能市场

值得注意的是，高科发展购买信威半导体控股权是以成功实现韦森科技控股权为前提的芯半导体是韦森科技与GT公司合资成立的公司，按照韦森科技的发展思路定位功率半导体器件和元器件的特色生产线，主要包括8英寸分立器件背面局部工艺线和分立器件高可靠集成元器件生产线目前生产线还在建设中伴随着韦森科技和芯半导体的发展，韦森科技的业务模式将由Fabless转变为Fab—lite，具备IGBT芯片设计，封装和生产能力

本次交易完成后，高科技发展将正式进入半导体行业伴随着公司在功率半导体领域的持续投入，公司将从传统的建筑施工企业转变为半导体R&D，制造和销售企业，发展成为技术门槛高，盈利能力强，资产质量高的高新技术企业高辛说

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