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核心面积大幅缩小的原因是英特尔在第12代台式机处理器中改用了10纳米工艺的英特尔7工艺
2021-10-30 06:55      来源:IT之家      编辑:夏冰      阅读量:7699   

据外媒wccftech报道,MSI在今天的直播中分享了很多英特尔第12代酷睿处理器的细节,并首次曝光了处理器开盖的照片除此之外,MSI还公布了LGA1700插槽散热器紧固件的适配以及DDR5内存的实测

核心面积大幅缩小的原因是英特尔在第12代台式机处理器中改用了10纳米工艺的英特尔7工艺

第12代酷睿处理器采用全新LGA1700封装,CPU基板由方形变为矩形从开盖对比图可以看出,第12代CPU的核心区域有C0和H0两个版本,都明显小于第11代CPU其中,C0的核心面积为215.25mm2,H0的核心面积为162.75mm2,前者适用于8核8核的i9系列处理器,后者则用于只有6核的入门级处理器

核心面积大幅缩小的原因是英特尔在第12代台式机处理器中改用了10纳米工艺的英特尔7工艺,相比之前祖传的14纳米工艺,晶体管密度明显增加。

CPU核心面积的减少也带来了热量的集中MSI的测试结构显示,两个处理器的核心最高温度不同,一个位于上侧,较小核心的热点在左侧可是,由于芯片和保护盖通过钎焊工艺紧密地粘附在一起,热量可以快速地被导出

同时,MSI做了一个示意图,说明CPU散热器热管的布置也会对散热效果产生影响用户最好选择热管与CPU内核同向排列的散热器,尽量采用热管排列紧密的型号,以获得更高的导热效率

本站了解到,MSI还表示,其MPG和MAG系列一体式水冷散热器已适配LGA1700接口处理器,提供加长紧固件需要注意的是,LGA1700处理器安装后的高度也与LGA1200不同

不仅如此,MSI还显示了DDR5内存的红外热图这一代内存最重要的特点是在PCB中央配备了PMIC电源管理电路,为内存提供精确稳定的直流,同时还支持电压调节

从热图可以看出,DDR5内存运行时,PMIC电路产生相当大的热量,功率芯片和两个电感的温度高于DRAM颗粒的温度因此,大多数DDR5存储器都需要自己的散热器但是MSI演示用的内存模块已经加压到1.35V,如果用户在默认1.1V的电压下使用,就不用担心温度了

MSI还建议,由于内存电源直接从主板5V电源获得,电脑5V电源的好坏将直接影响内存稳定性和超频上限MSI的实测数据也显示,虽然我们自己电源的12V电源波动剧烈,但其5V输出保持稳定,保证了内存的稳定性

据本站透露,MSI在直播中也表达了对DDR5内存价格的看法目前同等容量的DDR5内存比DDR4内存贵30%—50%伴随着芯片短缺的持续,其价格可能会进一步上涨不过,到2023年年中,DDR5内存的价格有望降至目前DDR4的水平

在硬件兼容性问题上,要求包括4GB内存,64GB存储,UEFI安全启动等。都还好,主要是TPM0和CPU的要求,其中CPU需要八代酷睿和锐龙2000系列及更高版本。前不久,微软放宽了部分七代酷睿支持Win11,但主要局限于高端机型,七代酷睿大部分CPU仍然不兼容。

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