据9to5 Mac介绍，在Mac的苹果硅过渡和iPhone，iPad的不断进步中，中国台湾省苹果与半导体制造的关系正在不断深化和发展《今日资讯》的一份新报告仔细研究了这种关系的动态，并指出TSMC正在努力向3纳米制造工艺过渡
本站了解到，iPhone 13系列中的A15处理器采用5nm工艺制造TSMC正在向3纳米制造技术过渡，但在这个过程中面临挑战
报道称，如果iPhone 14/Pro的A16采用新的3nm芯片，苹果将能够在不大幅增加其尺寸的情况下，为其设备增加功能更强大，能耗更低的处理器可是，TSMC的处理器已经缩水，预计不会在明年的iPhone 14系列中推出
根据对苹果此前芯片的分析，TSMC挣扎的结果是iPhone处理器将连续三年停留在同一个芯片制造工艺上，这在苹果历史上还是第一次这反过来可能会导致一些客户将设备升级推迟一年，让苹果的竞争对手有更多时间迎头赶上
尽管有这些延迟，TSMC有望成为第一个达到3纳米的制造商，领先于英特尔和高通等其他芯片制造商此前的报道显示，苹果可能会在2022年在部分产品中使用3nm芯片，但如果今天的报道属实，情况可能会有所改变
就收入而言，据说TSMC和苹果之间的关系是难以置信的相互依赖据报道，苹果占其去年总收入480.8亿美元的四分之一这标志着与2013年214.3亿美元的总营收相比有了很大的增长，也是两家公司首次开启重要合作
据报道，苹果还受到了TSMC的贵宾待遇，包括去年制造iPhone 12的芯片问题。
像大多数VIP客户一样，苹果的要求可能特别高一位前TSMC工程师表示，2020年，在TSMC遇到iPhone 12处理器制造问题后，苹果向其施压，要求其在不提高合同总价的情况下供应更多芯片
一位前苹果芯片高管表示，在双方合作的早期阶段，由于担心地震风险，苹果要求TSMC至少在中国台湾省南部城市高雄再建一家芯片工厂今年早些时候，TSMC表示愿意在该市建厂
最后，《信息报告》得出结论，根据两家公司的前员工，苹果和TSMC之间的关系在大多数情况下是积极的。影像方面，iPhone13和iPhone13mini后置双摄像头系统采用对角线布局，由一个超广角摄像头和一个主摄像头广角摄像头组成，两者都采用了新的传感器。主摄引入了上一代Pro系列的位移传感器，同时换成了更大的感光元件，进光量增加了47%。iPhone13Pro系列的相机升级更激进，长焦换成了77mm3x光学变焦相机，大光圈F8，光学稳像；广角摄像头F5大光圈，位移防抖；超广角镜头配备F8光圈，支持最新的2cm微距模式。同时三个摄像头的传感器尺寸都变大了，都支持夜景模式。。 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
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