3 月 8 日全球知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《2022 麦克林报告》，报告更新了全球至 2026 年的纯晶圆代工市场份额的变化。

报告显示，在 2019 年下降 2% 之后，受惠于 5G 智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在 2020 年实现了 21% 的强劲反弹该市场在 2021 年继续增长，增长了 26%如果 IC Insights 预计的今年全球晶圆代工市场增长 20% 能够实现，那么 2020—2022 年期间将是整个晶圆代工市场自 2002—2004 年以来最强劲的三年增长跨度

2019 年之前，代工市场上一次下滑是在 2009 年IC Insights 预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑在过去的 18 年里，纯代工市场在其中 9 年增长了 9% 或更少，在其他 9 年以两位数的速度增长2021 年排名前 12 的代工厂中有 9 家位于亚太地区总部位于欧洲的专业代工厂 X—Fab，总部位于以色列的 Tower和总部位于美国的 GlobalFoundries 是去年排名前 12 位的仅有的非亚太地区公司

2020 年，中芯国际有着 25% 的销售额增长，但中国大陆代工在整个纯代工市场中的份额下降至 7.6%。自20世纪90年代中期以来，O-S-D的比例一直在增加。一方面，传感器，执行器，led的销量相对稳定；另一方面，它是由智能手机，数码相机，物联网和AI驱动的。。

2021 年，中芯国际的销售额增长了 39%，而整个全球代工市场增长了 26%此外，华虹集团去年的销售额增长率是整个代工市场的两倍因此，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额在 2021 年增加了 0.9 个百分点至 8.5%

IC Insights 认为，到 2026 年，中国大陆在纯代工市场的总份额将保持相对平稳尽管中国大陆代工厂计划利用公有和私有资本的投资，增加未来五年的半导体市场基础设施，但中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力预计到 2026 年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场 8.8% 的份额，比 2006 年 11.4% 的峰值份额低 2.6 个百分点

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