，据韩媒 TheLec 透露:三星明年机型现已敲定，64 款机型中有 31 款使用美国高通公司的芯片只有 GalaxyS22 系列会在部分市场使用 Exynos 2200，而新款折叠屏机型仅有高通版本
除高通芯片外，三星和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组将搭载于 20 款机型中，联发科芯片也有 14 款机型，而我们的紫光展锐将为其中 3 款机型供应芯片。
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Galaxy S22 系列:Exynos 2200/SM8450
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Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4:SM8450
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Galaxy A73 5G:骁龙 778G
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Galaxy A52:骁龙 720G
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Galaxy A32:Helio G80
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Galaxy A53 5G:三星 Papava。考虑到S20FE搭载的是前旗舰处理器骁龙865，S21FE很可能搭载的是骁龙888或者是自己的Eyxnos2100。它将在前部配备3200万像素摄像头，后部配备1200万像素广角1200万像素超广角800万像素长焦镜头，支持三倍变焦拍摄。
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Galaxy A33 5G:三星 Papava。此外，该机将内置4500mAh电池，支持25W快充，支持IP68防水。。
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Galaxy A12:Exynos 850
虽然此前有报道称三星计划在其整个 S22 系列中使用骁龙 898 芯片，但在韩媒看到的这份出货计划中写道，该公司计划同时使用骁龙 898和 Exynos 2200。其他方面，根据之前曝光的消息，全新三星GalaxyS21FE将配备4英寸SuperAMOLED屏幕，分辨率为1080x2400，支持HDR10。
同时，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 将完全使用骁龙 898本站知悉，三星明年中低端机型中的 M33 和 A33/53 将使用三星自家的芯片组，而 A13 也将使用三星自己的芯片，不过 A32，M32，A02 和 A03 将使用联发科的芯片对于平板电脑，三星 Galaxy Tab S8，S8 Ultra 和 S8 Plus 将仅使用 Eyxnos 2200 芯片
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