每一期AI快讯，投资人在投资人互动平台上提问:最新先进的半导体封装技术，需要大量的无铅焊料和烧结银浆公司的无铅焊料和烧结银浆产品能否用于先进半导体封装领域

日前，华新材料在投资者互动平台上表示，目前使用的最新先进半导体封装技术锡焊膏和导电银浆产品仍依赖进口无铅锡膏是公司的新产品，目前应用于PCBA的SMT领域通过卢生通信，硕格电子等厂家验证，替代进口，实现批量供货目前，公司开发的导电胶产品已经通过了客户的初步验证公司正携手微电子封装材料专家，加速电子连接材料在先进半导体封装领域的研发和应用

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