8月11日发布2021年半年报，公司上半年实现营收4.68亿元，同比增长4.41%，净利润8264.04万元，同比增长24.00%财联记者从金拓股份内部人士处获悉，上半年公司电子热工及检测设备订单大幅增加，半导体封装方面，部分产品仍在研发中，部分已进入样机测试阶段，难以预测何时能获得利润

金拓股份主要从事电子热设备，测试设备，自动化设备，光电显示设备，半导体热设备等特种设备的研究，生产和销售。

该公司将其上半年的业绩归因于三点一是国产化趋势下的强劲需求带动订单增长，公司在电子热设备行业的地位进一步稳固，二是紧跟市场自主创新，包括持续投入热设备研发，将光电显示设备拓展到曲面屏，折叠屏，可穿戴设备和电子纸，发展半导体芯片封装炉，三是规范治理后，公司经营管理效率提高

公司今年调整产品分类后，半导体热设备业务主要研发生产用于先进芯片封装制造的热处理设备，目前包括半导体芯片封装炉和晶圆凸点焊接设备公司还为此业务成立了深圳市思力康科技有限公司

不久前，该公司披露，它与hisilicon签署了包装设备合作备忘录解决卡脖子问题一位业内人士称，深交所迅速发出关注函，该公司随后澄清，没有与海斯签署正式协议和销售合同，封装最重要的是芯片设计有保护壳，但封装解决不了卡脖子

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