根据高通的说法，到2030年，他们将把公司直接产生的污染和用电，供暖和制冷间接产生的污染减少到50%，并把其价值链产生的所有其他间接排放减少25%到2040年，我们将实现零排放

根据消息显示，对于像高通这样依赖TSMC，三星和其他代工厂生产芯片的公司来说，减少Scope3的排放是该公司减少环境影响的最具挑战性的工作据Imec估计，与移动设备相关的温室气体排放约有75%是在制造过程中产生的，其中近一半来自芯片制造过程

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