经TSMC确认，美光副总裁，中国台湾省美光董事长徐国进从本月起返回TSMC，担任集成连接封装部总监，将负责TSMC先进封装的研发工作。

据台媒《自由财经》报道，徐国进此前曾担任美国TSMC的8英寸工厂WaferTech2015年辞职后，他加入了美光他擅长技术转移和优化，提高产量，增强新工厂的生产能力2019年10月，升任中国台湾省美光董事长

台研总监杨瑞林认为，TSMC重新聘请深谙DRAM和逻辑ic制造的徐国进担任集成连接封装R&D机构负责人，意味着TSMC将与DRAM合作伙伴展开合作，Micron就是其中之一。TSMC先进封装技术与服务副总经理廖德堆表示，随着先进工艺技术向3nm或更小的方向推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。2020年，TSMC的工艺技术已经发展到5nm，预计2022年完成5nmSoIC的开发。SoIC工厂将于今年进口，另一个5D高级包装工厂预计将于明年建成。。

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