广东省正在加快发展中国集成电路产业的世界屋脊根据消息显示,黄埔区,广州开发区已集聚集成电路上下游企业120余家,占广州市90%以上,初步建立了芯片设计,晶圆制造,芯片封装和集成电路测试四个主要环节组成的产业链格局,配套配套产业该地区的广东核心芯片已建成全省唯一的12英寸芯片生产线2020年产值210亿元,2021年1—9月产值180亿元,同比增长16%记者了解到,接下来,黄埔区,广州开发区将重点补齐芯片制造和先进封装测试中的关键缺失环节,实现更多国产化替代方案,力争到2025年集成电路全产业链产值达到1000亿元,为广东强芯工程和世界国家集成电路屋顶建设贡献力量
据介绍,多功能-GP300可满足3DIC制造,先进封装制造等大型生产线的超精密晶圆减薄工艺要求,可提供超精密研磨,抛光,后清洗等多种功能配置。具有高刚性,高精度,工艺开发灵活等优点,主要技术指标达到国际先进水平,填补了集成电路3DIC制造和先进封装领域超精密减薄技术的空白。郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。
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