对于TSMC来说，它必须不断增加更先进的技术，以摆脱三星和其他对手的追赶。
据供应链最新消息，TSMC将斥资2300多亿元扩大2nm产能布局，并正在提出工厂用地需求。
按照TSMC的计划，3nm工艺将在今年下半年试产，明年量产，而2nm工艺将在2024年试产，2025年量产，可能在下半年或年底。
从TSMC的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段2025年苹果肯定赶不上，2026年才有可能看到苹果手机或者2nm芯片的电脑
当时不出意外就是iPhone 18系列，也就是说苹果从iPhone 14到iPhone 17的4nm到3nm的工艺只能撑4年。
与三星在3nm节点上激进使用GAA晶体管不同，TSMC将只在2nm节点上使用GAA晶体管，新技术仍然带来大量挑战，导致2nm工艺的量产时间等待数年。
此外，英特尔的20A，18A工艺也将使用GAA晶体管技术，这是与TSMC三星的GAA工艺相比。
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